Профиль компании
Основанная в 2003 году, Xinfucheng Electronics Co., Ltd.находится в Шэньчжэне, учитывая, что индустрия высокотехнологичной электроники находится на подъеме.Это профессиональный производитель пробников и тестовых разъемов.Вся фабрика занимает площадь2000 квадратных метров.Сборочная линия, токарный станок с ЧПУ, линия сборки гальванических покрытий и полное оборудование для функциональных испытаний.У нас есть возможности и решения для сложных технических проблем, диверсифицированные заказы, быстрые поставки, стабильное качество.Настроили и изготовили более десятков тысяч изделий под нужды и требования заказчика.Xinfucheng продолжает внедрять технологии производства зондов и диверсификацию.Продукты зонда, разработанные в результате непрерывных исследований и разработок, прорывов, с упором на широкое использование для тестирования высокотехнологичных продуктов, таких как полупроводниковая промышленность, электронная промышленность и промышленность печатных плат.Качество сравнимо с качеством в Европе, США, Японии и других странах, получивших единодушное признание и доверие со стороны производителей зондов и конечных пользователей.
Путь развития
3 августа 2003 г. был официально создан отдел выставок и продаж электроники Xinfucheng в Шэньчжэне.В начале создания основные продажи и распространение испытательных зондов базировались в Корее, Японии, Германии и США.
Отдел продаж Xinfucheng Electronics начал продавать датчики/тестовые наборы в больших количествах в Южный Китай и Восточный Китай, и стоимость продукции компании впервые превысила 5 миллионов юаней.
Отдел выставок и продаж Xinfucheng Electronics установил сборочную линию и начал в больших количествах закупать зарубежные детали датчиков для сборки и продажи OEM.
В 2016 году началось проектирование и изготовление тестовых розеток.Он имеет производственную линию с ЧПУ, отдел термообработки, гальваническую производственную линию, сборочную линию ... и обеспечивает отличный режим управления производительностью.
В 2017 году компания Xinfucheng выдвинула четыре основные политики.Компания Xinfucheng сформулировала «План развития на 2017–2019 годы».
Сфера деятельности
◎Тестовый штифт корпуса полупроводника (BGA Testing Probes)
◎ Гнездо для тестирования полупроводников (тестовое гнездо BGA)
◎ Тестирование печатной платы PCB (Tradition Probes)
◎ Тестирование встроенной цепи и функция (тестирование датчиков)
◎ Коаксиальная высокочастотная игла (коаксиальные датчики)
◎ Сильноточная коаксиальная игла (сильноточные измерительные зонды)
◎ Аккумулятор и антенна
Сфера услуг
печатная плата
ЦПУ
БАРАН
Видеокарта
КМОП
ИКТ (онлайн-тестирование)
Сборки тестовых разъемов
Камеры
Мобильный
УМНАЯ ОДЕЖДА
Методология ИК
Тестирование интегральных схем в основном включает в себя проверку конструкции микросхемы, проверку пластин при производстве пластин и тестирование готовой продукции после упаковки.Независимо от этапа, для тестирования различных функциональных показателей чипа необходимо выполнить два шага.Один из них заключается в подключении контактов микросхемы к функциональному модулю тестера, а другой - в подаче входных сигналов на микросхему через тестер и проверке работоспособности микросхемы.Выходные сигналы для оценки эффективности функций чипа и показателей производительности.，
Организационная структура
